ETGmini-M2不用耦合劑筆式電磁超聲高溫腐蝕檢測(cè)儀

Ø高溫測(cè)厚　Ø無(wú)需耦合劑　Ø小體積　Ø無(wú)線(xiàn)通信

ETGmini-M2 型筆式電磁超聲高溫腐蝕檢測(cè)儀是一款小型的無(wú)需聲耦合劑、非接觸式測(cè)量的儀器，可實(shí)現(xiàn)常溫及高溫狀態(tài)下金屬物質(zhì)的厚度測(cè)量。

該產(chǎn)品內(nèi)置wifi模塊，可通過(guò)無(wú)線(xiàn)的方式將測(cè)厚數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)傳輸?shù)狡桨咫娔X或PC機(jī)上。

Ø高分辨力：0.01mm；

Ø高溫聲速補(bǔ)償：自動(dòng)補(bǔ)償；

Ø供電：鋰電池；

Ø測(cè)量范圍：1.5~200mm；

Ø探頭頻率： 4MHz；

Ø探頭類(lèi)型：選配常溫探頭、高溫高頻探頭；

Ø被檢工件溫度范圍：-150~800℃；

Ø可檢測(cè)工件的小直徑（曲率）：9mm；

(1) 小體積，便于攜帶；

(2) 內(nèi)置無(wú)線(xiàn)模塊，可與平板電腦進(jìn)行通信；

(3) 對(duì)涂層不敏感，可實(shí)現(xiàn)含涂層工件的測(cè)量；

(4) 對(duì)粗糙、銹蝕嚴(yán)重表面無(wú)需打磨處理，可實(shí)現(xiàn)非接觸式測(cè)量；

(5) 無(wú)需聲耦合劑，可實(shí)現(xiàn)高溫工件的測(cè)量，可實(shí)現(xiàn)高溫溫度補(bǔ)償。

ETGmini-M2不用耦合劑筆式電磁超聲高溫腐蝕檢測(cè)儀

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